Si comunica a tutti gli interessati che alll'indirizzo che:
nell'ambito della collaborazione con Micron Inc.
è pubblicato un bando per l'attribuzione di 2 Borse di Studio semestrali con tematiche inerenti la progettazione e testi di memorie a stato solido per dispositivi mobile.
Si riporta il link relativo al bando:
https://www.pubblicazioni.unicampania.it/data/2019/_dipartimento_ingegneria_aggregazione_diii_dicdea/DIAD_6529_decreto_con_bando_x_due_borse_di_studio_su_progetto_micron_prof_venticinque_prot.48670_del_20.03.2019.pdf
e al template della domanda:
https://www.pubblicazioni.unicampania.it/data/2019/_dipartimento_ingegneria_aggregazione_diii_dicdea/DIAD_6529_03_modello_a_b_e_c.doc